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ジャンル検索条件：理工学－電気電子工学－半導体デバイス製造技術

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1.		26208-14 Conductor Terminations and Splices Trainee Guide 8th ed. P 14 978-0-13-378781-8 NCCER Pearson Education (Prentice Hall USA)（2014/07） 現地価格：$26.99 組合員価格：詳細画面でご確認ください。
2.		Adhesives Technology for Electronic Applications, 2nd ed. (Materials and Processes for Electronic Applications) 978-1-4377-7889-2 Licari,JamesJ./Swanson,DaleW. William Andrew（2011/07） 現地価格：$199 組合員価格：詳細画面でご確認ください。
3.		Advanced Nanoelectronics:Post-Silicon Materials and Devices '18 978-3-527-34358-4 Hussain,MM Wiley-VCH Verlag GmbH（2018/11） 現地価格：£120.95 組合員価格：詳細画面でご確認ください。
4.		Advanced Optical Spectroscopy Techniques for Semiconductors:Raman, Infrared, and Cathodoluminescence Spectroscopy '24 978-3-031-19724-6 Yoshikawa,Masanobu Springer International Publishing（2024/03） 現地価格：€99.99 組合員価格：詳細画面でご確認ください。
5.		Advances in CMP Polishing Technologies H 328 p. 11 978-1-4377-7859-5 Doi,Toshiro/Marinescu,IoanD./Kurokawa,Syuhei William Andrew（2011/12） 現地価格：$185 組合員価格：詳細画面でご確認ください。
6.		Advances in Embedded and Fan–Out Wafer Level Packaging Technologies H 576 p. 19 978-1-119-31413-4 Keser,B Wiley-Blackwell（2019/03） 現地価格：$150.95 組合員価格：詳細画面でご確認ください。
7.		Bio-Inspired Fault-Tolerant Algorithms for Network-on-Chip H 212 p. 20 978-0-367-42590-6 Sethi,MuhammadAtharJaved CRC Press（2020/03） 現地価格：£115 組合員価格：詳細画面でご確認ください。
8.		Boolean Circuit Rewiring H 232 p. 16 978-1-118-75011-7 Lam,Tak–Kei/Tang,Wai–Chung/Wei,Xing/Diao,Yi/Wu,DavidYu–Liang Wiley-Blackwell（2016/03） 現地価格：$156.95 組合員価格：詳細画面でご確認ください。
9.		Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging '24 978-981-19-9919-2 Lau,JohnH. Springer-Verlag GmbH（2024/03） 現地価格：€119.99 組合員価格：詳細画面でご確認ください。
10.		Cost Analysis Of Electronic Systems (Second Edition), 2nd Updated and Expanded ed. '16 978-981-3148-25-3 Sandborn,Peter World Scientific Publishing Co., Pte. Ltd.（2016/12） 現地価格：$207 組合員価格：詳細画面でご確認ください。

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