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Embedded Dielectrics for Electronic Packaging(WSPC Series in Advanced Integration and Packaging) H 300 p. 20

Embedded Dielectrics for Electronic Packaging(WSPC Series in Advanced Integration and Packaging) H 300 p. 20

著者：Yu, Shuhui/Wong, Ching-Ping/Sun, Rong


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内容の説明

This book provides an overview of nanocomposite materials that can be used as embedded dielectric layer in high-density electronic packaging, for decoupling, filtering, energy storage or electrostatic discharge suppressing, etc. Some fundamental models used to analyze or predict the dielectric behavior of ceramic/polymer, conductor/polymer, and semiconductor/polymer composites are reviewed. This book also introduces design and synthesis of some novel hybrid filler particles, as well as graft modification on the polymer matrix to improve dielectric performance.

登録情報

商品コード：1016387733
出版社: World Scientific Publishing Co., Pte. Ltd.
出版年月: 出版予定年月未定
ISBN-10: 9814619418
ISBN-13: 978-981-4619-41-7
出版国: シンガポール
装丁: hardcover/Geb./rel.
媒体: 冊子
ページ数: 300 p.
ジャンル: 電子デバイス・回路・システム


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