2000 International conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging.(Proceedings of SPIE Technical Conferences　Vol.

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登録情報

商品コード：0200337557
出版社: International Society for Hybrid Microelectronics
出版年月: 2000/11
ISBN-10: 0930815602
ISBN-13: 978-0-930815-60-8
出版国: アメリカ合衆国
装丁: paper/Kt./br.
媒体: 冊子
ページ数: 633 p.
ジャンル: システム・制御工学：概論